隨意安裝手機配件時代來臨?

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圖片來源:Nexpaq

本月初 Google 承認已暫停開發模組手機 Project Ara,大眾引頸以待能像砌 Lego 玩具般組裝具個性的手機,怎料希望落空。但 Project Ara 創辦人 Dan Makoski 卻並未放棄「模組」概念,他正與科技公司 Nexpaq 開發模組手機殼。雖然未能自由組裝手機,但不久後大家或能自由為手機殼配置組件,按需要替手機升級。

模組機殼玩法又如何?現在的手機連電池也不能更換,壞了真的變成磚頭,返魂乏術。而模組機殼和模組手機類似,要先連接手機和手機殼,然後自行配置所需零件,增添功能。科技公司 Nexpaq 稱他們開發的手機殼,是首個能讓用家組合多種升級零件的機殼,現階段的配置組件例如有額外電池、溫度與濕度感應器、播放器、SD 卡讀卡器等共 11 種的升級零件(見下圖)。

現階段的配置組件例如有:(左上起)額外電池、溫度與濕度感應器、播放器、USB 插頭、雷射、呼吸分析器;(左下起)LED 燈、熱鍵、備份、讀卡器、空氣質素探測共 11 種的升級零件及填充組件。 圖片來源:Nexpaq

目前相容的手機包括有常見的 iPhone 6、6 Plus、Galaxy S5、S6z、Note 4、OnePlus One 等,用家亦可在網上投票表示希望增設所適用的手機型號。Nexpaq 的網頁正在預售第一款的模組機殼,並表示在 2017 年第一季就能取貨。

Nexpaq 是在一間以香港為基地的初創公司,並在中國和美國設有辦公室。本年 4 月至今,Nexpaq 在眾籌平台 Kickstarter 籌得近 28 萬美元(約 218 萬港元)資金,另外亦得到一間半導體公司 Maxim Integrated 的創業投資,起步看來有聲有色。

Nexpaq 行政總裁 Jason Ko(左),Dan Makoski(中)及 Nexpaq 聯合創始人 Hubertus Wasmer 圖片來源:Dan Makoski

Makoski 還在 Google 先進科技與計劃部門(ATAP) 擔任設計總監的時候,便創辦了 Project Ara,後來於 2014 年辭任,現在則加入了 Nexpaq 任設計主管。他目標是把「大眾個人化」(mass individualization)帶進市場,因看不過眼現時只有大量生產同一商品而失去個性,冀望新產品能讓用家能自行配置和合乎所需。

Ara 模組手機的初衷之一是希望延長產品壽命,減少浪費,但 Google 最終對繼續開發失去信心,雖其未正式透露中止開發的原因,只保留交由第三方開發的可能,但有估計這與模組形式或會降低效能,從而要更高成本克服困難有關。

此外,LG 其實在本年初早已推出過模組化手機 G5,能讓用家擴充手機的拍照及聲音效能。有說 iPhone 7 並未帶來多大驚喜,手機設計已進入創新樽頸,模組化概念能否讓智能電話走得更遠?